1、DDR3料號容量類型架構(gòu)速率工作電壓工作溫度封裝應(yīng)用生產(chǎn)狀態(tài)K4B4G0846E-BCNB4 GbDDR3512M x 82133 Mbps1.5 V0 ~ 85 °C78 FBGA其他量產(chǎn)K4

來源：芯存社　2025-10-25

1、eMMC 5.0料號容量類型工作電壓工作溫度接口封裝尺寸應(yīng)用生產(chǎn)狀態(tài)KLM8G1GESD-B03P8 GBeMMC 5.01.8 / 3.3 V-40 ~ 85 °CHS40011.5 x 13

來源：芯存社　2025-10-25

近日多家存儲廠商宣布即將停止/減產(chǎn)DDR4內(nèi)存芯片的供應(yīng)，以下是對DDR4 內(nèi)存芯片價格走勢與供應(yīng)情況分析：一、價格走勢預(yù)測短期（2025 年 Q3-Q4）：供需失衡推動價格持續(xù)上行供應(yīng)收縮主導(dǎo)市場

來源：芯存社　2025-10-25

車規(guī)存儲：通過 AEC-Q100 認證，支持 - 40~+125°C 寬溫域運行。抗震設(shè)計滿足 10G 振動測試，適合車載復(fù)雜環(huán)境。工規(guī)存儲：采用抗硫化元器件和寬溫顆粒支持 - 40~+85°C 穩(wěn)

來源：芯存社　2025-10-25

在剛剛結(jié)束的ISPSD 2025征稿評比中，云鎵半導(dǎo)體（CloudSemi）在 GaN session 的投稿獲得組委會錄用接收，成為連續(xù)兩年登陸ISPSD 國際大舞臺的GaN 設(shè)計公司，再次印證云

來源：鐘先生　2025-06-05

半導(dǎo)體存儲：集成電路第二大市場?在5G、AI、AIOT等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動下，信息數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)規(guī)模從原來的GB、TB、PB上升到EB、ZB級，存儲器作為信息數(shù)據(jù)的存儲媒介，其重要

來源：芯存社　2025-05-29

半導(dǎo)體存儲：集成電路第二大市場?在5G、AI、AIOT等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動下，信息數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)規(guī)模從原來的GB、TB、PB上升到EB、ZB級，存儲器作為信息數(shù)據(jù)的存儲媒介，其重要

來源：芯存社　2025-05-29

中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明及最新政策動態(tài)：雙方承諾將于2025年5月14日前采取以下舉措：美國將（一）修改2025年4月2日第14257號行政令中規(guī)定的對中國商品（包括香港特別行政區(qū)和澳門特別行政區(qū)

來源：芯存社　2025-05-29

近日中方對原產(chǎn)于美國的所有進口商品，在現(xiàn)行適用關(guān)稅稅率基礎(chǔ)上加征34%關(guān)稅。對于芯片來講原產(chǎn)地是如何判定的呢？以下我們一起解讀一下。根據(jù)國際貿(mào)易規(guī)則，原產(chǎn)地通常以“實質(zhì)性加工”發(fā)生地為準(zhǔn)。對芯片而言

來源：芯存社　2025-05-29

今年 排名上年 排名公司名稱收入 (百萬美元)65152英偉達（Nvidia）60,9227962英特爾公司（Intel）54,22811798高通公

來源：芯存社　2025-05-29